Qualcomm(高通)和金立簽訂3G/4G中國專利許可協(xié)議TD-SCDMA
來源：尚標(biāo)知識產(chǎn)權(quán) 發(fā)布時間：2016-12-28 09:05:00 瀏覽：2024
（原標(biāo)題：Qualcomm(高通)和金立簽訂3G/4G中國專利許可協(xié)議）中新網(wǎng)12月27日電 當(dāng)?shù)貢r間26日，Qualcomm(高通)宣布與深圳市金立通信設(shè)備有限公司(金立)在美國圣迭戈達(dá)成了新的3G和4G中國專利許可協(xié)議。按照協(xié)議條款，Qualcomm授予金立開發(fā)、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包括 “三?！?GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)完整設(shè)備的付費(fèi)專利許可。
金立集團(tuán)董事長劉立榮表示：“金立定義自身為一家全球移動和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的提供商，努力幫助消費(fèi)者讓生活更美好。通過該許可協(xié)議，我們將能夠獲得Qualcomm的最新技術(shù)，這將使我們得以繼續(xù)為所有消費(fèi)者設(shè)計創(chuàng)新且強(qiáng)大的終端?！?/p>
Qualcomm執(zhí)行副總裁兼技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)總裁亞歷克斯·羅杰士表示：“Qualcomm的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)正支持無線生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的眾多公司打造全新產(chǎn)品和服務(wù)，同時也在持續(xù)改變?nèi)藗兊纳?。我們很高興看到這些技術(shù)幫助金立增強(qiáng)其產(chǎn)品組合，并在中國和全球市場取得強(qiáng)勁的增長。” (原標(biāo)題：Qualcomm(高通)和金立簽訂3G/4G中國專利許可協(xié)議)
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